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HVLP超低輪廓銅箔
2025-08-20

 

       公司可提供超低粗糙度電解銅箔，與一般電解銅箔相比較，HVLP銅箔的結(jié)晶更細(xì)膩，為等軸晶體，不含柱狀晶體，且棱線平坦、表面粗化度為0.55微米，同時(shí)具有更好的尺寸穩(wěn)定性、更高的硬度等特點(diǎn)。適用于高頻高速材料，主要用于撓性電路板、高頻線路板和超微細(xì)電路板。